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金屬化陶瓷–用于電子元件和線路的錫焊

Metalized Ceramics for Soldering of Electronic Elements and Circuits


 
項目 Items 單位 Unit 用于錫焊
for Soldering
作業(yè)溫度
Operation Temperature		 °C 200-400
抗拉強度
Pull-Withstanding		 MPa >=10
潤濕性
wettability		   >90%
(for Tin/Rosin)
打線/點焊
Bonding/Welding		 (?0.14mm ?copper wire) >=150gf (no plated layer peel-off )